国家知识产权局信息显示，深圳市联微半导体设备有限公司取得一项名为“贴装设备及贴装系统”的专利证券配资开户，授权公告号CN224250084U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种贴装设备及贴装系统。贴装设备包括多个贴装工作台、载具装置、吸附装置和点胶装置，多个贴装工作台间隔设置，每个贴装工作台设置有贴装位，贴装位用于承接第一贴装件；载具装置包括承载台，承载台设置有多个承载位，多个承载位用于承接第二贴装件；吸附装置受驱于第一驱动机构，第一驱动机构驱动吸附装置在多个贴装工作台和载具装置之间运动，以将第二贴装件转移至第一贴装件；点胶装置受驱于第二驱动机构，第二驱动机构驱动点胶装置进行点胶作业，以将第二贴装件贴合于第一贴装件。贴装系统包括上述贴装设备。本贴装设备及贴装系统的整体加工效率高。
天眼查资料显示，深圳市联微半导体设备有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联微半导体设备有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可3个。
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作者：情报员
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